100系列主板规格前瞻 PCIe SSD要爆发?

当前位置 : 首页 > 硬件教程 > 主板 > 100系列主板规格前瞻 PCIe SSD要爆发?

100系列主板规格前瞻 PCIe SSD要爆发?

来源:互联网 作者:脚本宝典 时间:2015-08-14 18:25
Intel第二代14nm——Skylake架构处理器连同100系主板原定于今年二季度推出,不过可能为了避免与同样要在二季度推出Broadwell桌面版撞车造成市场混乱,Skylake的发布又向后跳票了一个季度

Intel第二代14nm——Skylake架构处理器连同100系主板原定于今年二季度推出,不过可能为了避免与同样要在二季度推出Broadwell桌面版撞车造成市场混乱,Skylake的发布又向后跳票了一个季度。而事实上,主板厂商在很早之前就已经完成了针对Skylake的准备工作,苦于新CPU未发布,100系主板也不能投入市场。但关于100系主板的规格特性我们也已经基本了解,下面我们就来简单谈一下新主板到底都带来了哪些重要更新。

PCIe SSD要爆发?100系列主板规格前瞻

PCIe SSD要爆发?100系列主板规格前瞻

全新LGA1151 CPU插槽

PCIe SSD要爆发?100系列主板规格前瞻

此前曝光的LGA1151插槽(图片来自ComputerBase)

Skylake属于Intel Tick-Tock战略中的Tock一环,也就是芯片制程不变,更新处理器微架构从而提高性能。而从之前几代处理器产品中我们也可以看到,微架构更新往往会带来了全新的CPU插槽,这一代也依然继承了这个“优良传统”。与Haswell和Broadwell的LGA1150插槽不同,Skylake的专属100系主板将会配备LGA1151插槽,因此想要更换新架构CPU,100系主板自然也是必不可少的。

加入DDR4内存支持

主流消费级首次支持DDR4内存

Skylake集成了双内存控制器,可支持DDR3L和DDR4内存,这也是继去年推出的旗舰级X99平台之后,首次在普通消费级平台引入对DDR4内存的支持。不过对于主板产品来说,同一型号的主板只能选择一种内存支持,而不能同时兼容两种内存。从价格方面考量,目前DDR4内存整体售价虽然也有下滑趋势,但在短时间内主流消费级市场仍然是以价格更为实惠的DDR3内存为主,因此100系主板的主流产品,如H110、B150等芯片组主板,很可能还是更倾向选择支持DDR3而非DDR4。但100系主板引入对DDR4内存的支持,这无疑会加快主流市场从DDR3过渡到DDR4的速度,也许在下一次Intel再升级处理器微架构时,我们也将会迎来DDR3内存的落幕。

芯片组PCIe通道大升级

PCIe SSD要爆发?100系列主板规格前瞻

DMI3.0总线

在100系主板中,部分芯片组所能提供的PCIe 3.0带宽比上一代获得了极大的提高。以较高端的Z170为例,芯片组与处理器沟通的桥梁——DMI总线升级到DMI 3.0,因此芯片组也能原生支持PCIe 3.0,相比PCIe 2.0带宽翻了一番,通道数更是达到了20条;而现有同等级的Z97芯片组,则仅能提供8条PCIe 2.0。PCIe通道的升级,现在看来很可能是为未来民用PCIe SSD的爆发打下基础。由于SSD的迅速发展,现有的SATA 6Gbps标准已经逐渐成为高速存储设备的瓶颈,为了实现更高速的传输,各种使用PCIe带宽的SSD也在逐渐登陆市场。

PCIe SSD要爆发?100系列主板规格前瞻

Z170和H170芯片组的原生PCIe支持有了较大提高

虽然Z97芯片组已经实现原生支持M.2,现在也有不少主板通过第三方芯片实现了对SATA-Express的支持,但8条PCIe 2.0的通道数量,对于PCIe SSD来说显然还是有些捉襟见肘,特别是接入多设备时很可能会遭遇带宽分配等问题的出现,也增大了厂商在设计主板时的难度。虽然市面上也有不少使用PCIe 3.0 x4通道直连CPU的SSD,但占据CPU的PCIe通道会在一定程度上影响显卡性能。像Z170、H170这些消费级芯片组,也能提供20、16条PCIe 3.0通道,并且原生支持M.2和SATA-Express,无疑也会推进消费级PCIe SSD更快在民用市场普及。

放弃FIVR调压模块

PCIe SSD要爆发?100系列主板规格前瞻

Skylake放弃了在Haswell和Broadwell处理器上集成的FIVR模块

Intel的Haswell和Broadwell处理器上都集成了FIVR调压模块,而在FIVR之前,处理器的电压都是通过外部主板上的VRM(电压调节模块)提供。FIVR是一个极具革新性的设计,可以提高处理器供电精度,并大幅减少外部供电设计,简化主板的复杂度,对移动平台来说这也能有效降低功耗。可是电压调节模块本身的发热量并不低,集成FIVR模块后CPU在高频下温度提升幅度明显,这对超频玩家来说这可不是一件好事。Haswell之所以有“Hotwell”的别称,除了坑爹的内部硅脂外,估计也跟FIVR模块有一定关系。

而Skylake处理器放弃了此前的FIVR设计,将电压调节的任务再次交回到主板上面,因此当100系主板来临时,我们很可能会再次看到主板厂商在高端产品上大打堆料战,豪华的供电设计也将回归。

结语:全新架构的Skylake处理器携同100系主板预计将会在今年8月正式来临,新品带来了对DDR4内存的支持,更强的芯片组PCIe带宽,处理器供电调节回归主板也将超频继续交回到厂商和玩家手中。此外,虽然100系芯片组还没有原生的USB 3.1支持,但已能通过第三方芯片实现支持,因此100系主板很可能会成为USB 3.1在PC端的第一波爆发。对于厂商和广大用户来说,新平台并不缺乏亮眼的地方,现在已是万事俱备,只欠Intel正式发布的东风了。


Tag:
网友评论

<